「産-学-官」「産-学」「産-産」連携により、医療/福祉、情報/通信、環境、バイオテクノロジー、宇宙/航空/自動車、新製品製造技術の分野を中心にした精密部品、ユニット製品の開発、試作、量産、販売を行っています。


部品加工分野

超精密部品から大物部品まで、世界最速試作センターネットワークを駆使して提供いたします。
引き合いは確かなブリッジ(R・P・S)を渡り、最適な加工先を選択します。

切削
研削
加工精度ナノからミクロン加工精度・微細穴あけ加工(Φ0.03 mm)
加工サイズ小物( mm単位)~大物(m単位)
形状丸物・角物
材料一般鋼材は勿論SUS・チタン・ジルコニウム・セラミック・ガラス等難加工材料
プレス加工精度微細穴あけ加工(Φ0.058)
薄板の微細穴(Φ0.06±0.005)
加工形状微細片加工(アスペクト比1.0以上の狭幅細材抜き、精密鋳造)
異形・複合加工
板金加工精度精密板金抜き精度0.05、曲げ精度0.02
形状プレス形状、絞り形状、異形曲げ形状
鍛造熱間鍛造精密6方向中空鍛造(真鍮、アルミ)
冷間鍛造精密(精度 1/100台)微細片異形加工
樹脂成型加工精度精密歯車(0級)、高精度・精密成型
加工形状複合インサート成型、非球面レンズ加工
表面処理
熱処理
硬度400Hv以上のアルマイト処理
高硬度(硬度3000Hv以上)対応イオンプレーティング処理
各種貴金属表面処理
その他一般各種表面処理
その他レンズ加工・プリント基板・研磨加工
コイルバネ加工(Φ0.04)・光造形加工

ユニット製品分野 … 設計・開発・生産分野

超熟練技術者集団による開発設計/商品化する技術を提供します。

  • 各種アクチュエーターユニット
  • 各種センサーユニットの開発
  • その他機構設計・メカトロ設計の試作・生産

電子回路設計・試作・生産分野

  • 高密度、薄型電子回路の設計~生産
  • 積層基板、ガラエポ基板の電子回路設計~生産

新技術・新製品の市場導入

  • 新加工技術の紹介と導入
    (例)中空内面バリなし穴あけ工法、高効率微細放熱フィン
  • 新製品の紹介と導入
    (例)6軸力覚センサー、空調フイルター装置・テーブル自動駆動装置・力覚センサー動特性検査装置、レシプロポンプ、etc

技術調査分野

  • 要素技術可能性調査
  • 要素検討試作検証